搜索结果
EPTE 快报: 溅射或化学镀？
20多年前，材料制造商相互竞争，开发出了用于下一代挠性电路的无粘合剂覆铜层压板。大约有十几家公司在新技术方面处于领先地位。这些技术分为两类：铸造和层压工艺，以及聚酰亚胺薄膜的金属化。 铸造和层压工艺 ...查看更多
Alun Morgan出任Ventec技术推广大使
近日，Barry Matties采访了Ventec International Group公司新任技术推广大使Alun Morgan。Alun Morgan探讨了他对这一职位的感受及看法。在涉及与热量 ...查看更多
5G覆铜板用树脂：万亿市场等风来
5G通信标准的商业化应用已经蓄势待发。据跨国研究机构报告称，未来5年，中国5G产业总体市场投资规模将超过万亿美元。5G时代的到来，将极大促进电子化学品、特种树脂等相关市场消费的快速增长。作为电子行业中 ...查看更多
国际电工委员会（IEC）第82届大会在韩国釜山召开
2018年10月22日至26日，国际电工委员会（IEC）第82届大会、IEC电子装联标准化技术委员会（IEC/TC91）的工作组会议在韩国釜山召开。IEC作为世界上成立最早、最具影响力 ...查看更多
布局电子级玻纤行业，光远新材今年6月启动4期项目
1月13日，大河财立方《极刻》记者采访了河南光远新材料股份有限公司（以下简称光远新材）董事长李志伟，光远新材董事长李志伟从公司发展状况、未来规划等方面与记者进行了交流。 |“竟然还有人知 ...查看更多
Alun Morgan出任Ventec技术推广大使
近日，Barry Matties采访了Ventec International Group公司新任技术推广大使Alun Morgan。Alun Morgan探讨了他对这一职位的感受及看法。在涉及与热量 ...查看更多
